主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長：124~260mm 寬：20~79mm
全自動封裝系統包括上料單元、引線框架整列單元、引線框架牽引單元、引線框架預熱單元、樹脂供給單元、上料機械手、下料機械手、壓機單元、下料沖切單元和成品輸出收集單元。
移動式預熱平臺；樹脂稱重功能
視覺檢測功能
凹模吸塵功能；凹模防偏檢測功能
二維碼掃描；SECS網絡通訊
NEXTOOL已迅速發展成為中國擠出工具系統供應商之一，在塑料擠出領域享有國際聲譽。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產品，尤其適用于寬排多引腳產品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品。
主要用于TO及其它功率器件類產品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產品封裝后的沖切成型。
主要用于SOP類產品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長：124~260mm 寬：20~79mm
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內的各式IC產品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品。
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