主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運，實現聯合自動化生產，代替原有人工塑封生產模式。
功能特點：自動完成產品排片、排餅、投料、塑封、沖流道、收料等動作，具有外觀視覺檢查功能。 結構特征：采用模塊化設計，可針對不同需求添加不同的功能單元，全部采用伺服電機，精確驅動和控制。
機器人代替人工完成整個工作流程，減少人工成本；提高塑封產品良率
自動排片能降低金絲損傷概率高塑封產品良率
自動清掃模具表面，提高產品質量；自動視覺檢查產品外觀，提高產品品質穩定性
自動沖流道和收料，降低勞動強度
NEXTOOL已迅速發展成為中國擠出工具系統供應商之一，在塑料擠出領域享有國際聲譽。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內的各式IC產品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品。
主要用于TO及其它功率器件類產品封裝后的沖切成型。
作為手工塑封上料時，塑封模具的輔助設備，用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預熱。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產品封裝后的沖切成型。
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運，實現聯合自動化生產，代替原有人工塑封生產模式。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長：124~260mm 寬：20~79mm
主要用于SOT、SOD、DFN、類產品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
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