主要用于SOP類產品封裝后的沖切成型。
功能特點：自動完成產品上料、切筋、成型、分離、裝管等動作。 結構特征：動力下置、切筋、成型、分離三副模具由同一個馬達及曲軸驅動，送料撥爪也采用一體式撥爪，送料更準確，產能更高。
動力下置，結構緊湊
一體式撥爪，送料準確性高穩定性好
沖載力 5TON，沖切大，實用性廣
分離速度90time/min，速度快，效率高
NEXTOOL已迅速發展成為中國擠出工具系統供應商之一，在塑料擠出領域享有國際聲譽。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
作為手工塑封上料時，塑封模具的輔助設備，用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預熱。
主要用于TO及其它功率器件類產品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內的各式IC產品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產品封裝后的沖切成型。
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運，實現聯合自動化生產，代替原有人工塑封生產模式。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產品，尤其適用于寬排多引腳產品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產品封裝后的沖切成型。
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