主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產品，尤其適用于寬排多引腳產品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品。
配合自動封裝系統封裝，一個模盒能封裝二個條帶；多注射頭封裝方式，實現短距離填充，有效防止溢膠。
八級注射，塑封工藝性好，封裝品質提高
樹脂利用率有效提升；模盒采用快換結構，使用維護方便
相比較手動模具受人為因素影響，產品合格率波動大，自動模采用機械自動化控制，質量穩當可靠。
適用于超寬多排（100mmX300mm）產品的封裝
NEXTOOL已迅速發展成為中國擠出工具系統供應商之一，在塑料擠出領域享有國際聲譽。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產品封裝后的沖切成型。
作為手工塑封上料時，塑封模具的輔助設備，用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預熱。
主要用于SOP類產品封裝后的沖切成型。
主要用于TO及其它功率器件類產品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長：124~260mm 寬：20~79mm
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內的各式IC產品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品。
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運，實現聯合自動化生產，代替原有人工塑封生產模式。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
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