安徽耐科裝備科技股份有限公司_官網

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120/180噸全自動封裝系統
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長：124~260mm 寬：20~79mm
120/180噸全自動封裝系統
TF3000單元組合式自動切筋成型系統A
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產品封裝后的沖切成型。
TF3000單元組合式自動切筋成型系統A
TF2000單元組合式自動切筋成型系統B
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產品封裝后的沖切成型。
TF2000單元組合式自動切筋成型系統B
TF1000單元組合式自動切筋成型系統C
主要用于SOT、SOD、DFN、類產品封裝后的沖切成型。
TF1000單元組合式自動切筋成型系統C
TF900 動力下置自動切筋成型系統
主要用于SOP類產品封裝后的沖切成型。
TF900 動力下置自動切筋成型系統
TF600 一體式自動切筋成型系統
主要用于TO及其它功率器件類產品封裝后的沖切成型。
TF600 一體式自動切筋成型系統
S250/S450伺服節能型塑封壓機
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產品等。模腔大小: NT-S250 875X990mm
S250/S450伺服節能型塑封壓機
自動模模盒
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產品，尤其適用于寬排多引腳產品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品。
自動模模盒
MGP模具
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內的各式IC產品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產品。
MGP模具
自動排片機&樹脂排片一體機
作為手工塑封上料時，塑封模具的輔助設備，用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預熱。
自動排片機&樹脂排片一體機
自動化改造系統
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進行物料搬運，實現聯合自動化生產，代替原有人工塑封生產模式。
自動化改造系統

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擠出

半導體

聯系方式

服務熱線
擠出：+86 562 2108 772
半導體：+86 562 2108 773
證券：+86 562 2108 768

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